Pasta de soldadura sin plomo SMT y PCB, Soldadura de alta temperatura
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La pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 se unta directamente sobre el circuito impreso, es por eso por lo que es fácil de aplicar y es respetuoso con el medio ambiente.
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Pasta de soldadura sin plomo SMT y PCB, Soldadura de alta temperatura
Composición de pasta de soldadura: Sn42% Bi57.6% Ag0.4% Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F (280 °F), pasta de soldadura
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138°c Pasta Estaño Sin Plomo Punto Fusión Baja Temperatura - Temu
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