PASTA PARA SOLDAR SOLDEK ROJA PASTA-SOLDARN – Master Electronicos

Fundente que elimina los óxidos de la superficie de cobre rápida y eficazmente, ademas de ser libre de plomo. La pasta permite que los procesos de soldado se vean beneficiados con uniones homogéneas, firmes, sin porosidades y economía de material.No emite contaminantes, limpia perfectamente la superficie a soldar y red
Fundente que elimina los óxidos de la superficie de cobre rápida y eficazmente, ademas de ser libre de plomo. La pasta permite que los procesos de soldado se vean beneficiados con uniones homogéneas, firmes, sin porosidades y economía de material.No emite contaminantes, limpia perfectamente la superficie a soldar y reduciendo el tiempo de elaboración. Gracias a su punto bajo de fusión, la pasta para soldar logra un bañado perfecto de las superficies a unir.
Fundente que elimina los óxidos de la superficie de cobre rápida y eficazmente, ademas de ser libre de plomo. La pasta permite que los procesos de soldado se vean beneficiados con uniones homogéneas, firmes, sin porosidades y economía de material.

No emite contaminantes, limpia perfectamente la superficie a soldar y reduciendo el tiempo de elaboración. Gracias a su punto bajo de fusión, la pasta para soldar logra un bañado perfecto de las superficies a unir.

Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta

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Flux Pasta Pasta de Soldadura Estaño No-Limpio para Reparación de Teléfono Soldadura Soldadura Estaño Crema 559 NC-559-ASM 28um : Herramientas y Mejoras del Hogar