Pasta de fundente de soldadura, contenido de 1.8 onzas, pasta de soldadura SMT de alto aislamiento, punto de fusión de 361.4 °F para reparación
Sin pasta de soldadura: con fuerte adherencia, incluso extendida, no es fácil de oxigenar, juntas completas y soldadas, excelente línea de impresión
Pasta de soldadura de plata sin plomo, flujo de soldadura LED, Chip SMT, baja temperatura media y alta temperatura, 500g
Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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Pasta fundente de soldadura
Construcción fuerte pero duradera Resistencia a la tracción de 6400 psi 430° (431.6 °F) temperatura de fusión
Soldadura LF Sólido 1/8, 16 oz.
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Alambre de soldadura: 3.53 oz de alta calidad 60-40 (Sn/Pb) Estaño - Aleación de alambre de soldadura de núcleo de colofonia de plomo con 0.039 in de
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El dispensador de jeringa de gran tamaño de 1 oz facilita aplicaciones de baja presión con una sola mano sin filtraciones Se derrite a 1050° F 85.000
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